🧪  Précision, Conductivité, Fiabilité

Optimisez vos soudures avec cette pâte à souder sans plomb enrichie à 3 % d'argent, conçue pour les travaux de haute précision comme la réparation de smartphones, cartes mères, circuits imprimés BGA/SMT ou équipements audio.

⚙️ Technologie Avancée & Conduction Supérieure

• Conductivité améliorée de 30 % grâce à l'argent, assurant des connexions stables et efficaces.

• Point de fusion : 217 °C, température de soudure recommandée : 255 °C.

• Soudures solides, durables et résistantes à la fissuration.

💡 Conçue pour les Pros

• Formule chimique unique pour un mouillage optimal et une fiabilité élevée.

• Spécialement adaptée aux domaines exigeants : téléphonie mobile, électronique de précision, équipements de communication.

• Résidus incolores et transparents : n'interfèrent pas avec les tests visuels ou optiques.

🧼 Résultat Propre & Haute Définition

• Texture fine, application précise avec seringue.

• Résistance à l’assèchement et bonne tenue à température ambiante.

• Ne laisse ni fausse soudure ni soudure froide.

📦 Détails du Produit

• Type : Pâte à souder à l’argent (3 %)

• Contenance : 20g - 50g (format seringue)

• Température de fusion : 217 °C

• Utilisation : Téléphonie, audio, informatique, cartes PCB/BGA

• Conditionnement : Facile à stocker, longue durée de vie

⚠️ Précautions d’usage

• Utiliser dans un endroit bien ventilé.

• Éviter le contact avec la peau et les yeux. En cas de contact, nettoyer à l’alcool puis rincer abondamment.

• Tenir hors de portée des enfants.

🔧 La solution idéale pour des soudures nettes, durables et de qualité professionnelle.